SMT (Surface Mount Technology)란?

1.SMT (Surface Mounted Technology)

 

n 표면실장 형 부품을 PCB에 접속할때 PCB구멍에 삽입하지 않고

표면에 접속 PATTERN(배선)에 SOLDERING을 통해 접속하는 기술을 의미

기술에 의해 부품의 미소화, LEAD PIN의 미세 ptich의 대응이 가능해져 고밀도 실장이 실현되고 있음.

 

** PCB (인쇄 회로 기판) : Printed Circuit Board 

** Soldering : PCB회로에 부품을 붙여주는 접착제 같은 납 = 솔더를 통해 부품을 붙임.

2. SMT 용어

 

1) bare board

- 어떤 부품도 실장 되어 지지 않은 원본 상태의 PCB

 

2) PAD

- 기판의 hole등을 감싸는 원형의 금속이나 부품의 접착 혹은 저기적인 도통을 위해서 일반적인으로 사용되는 도전 패턴입니다.

 

3) chip 부품들 (0401/0603/1005/....등)

- 치 부품은 주로 RC부품들이며, 앞에 있는 숫자들은 각 부품들의 크기를 나타냅니다.

- 앞두개가 가로 뒤의 두개의 숫자는 세로를 나타냅니다.

 0402 : 0.4mm*0.2mm       0603 : 0.6mm*0.3mm     1005 : 1.0mm*0.5mm 

 1608 : 1.6mm*0.8mm       2012 : 2.0mm*1.2mm      3216 : 3.2mm*1.6mm

 

주로 SMT를 진행 할때 사용하는 칩의 사이즈는 1005, 1608, 2012를 많이 사용합니다.  

 

4) SMD (Surface Mount Device)

- SMT를 구연 할 수 있는 장비입니다.

  SMT Line 구성에 필요한 설비를 의미하나, 넓게는 표면 실장 부품을 실장하는 PCB조립에 필요한 생산 직접 설비 및 부대 장치, 관련 설비들을 말합니다. 또한 표면 실장 할 수 있는 부품을 SMD라고도 부릅니다.

5)DIP 

- SMD와 구분되는 단어이기도 합니다. 장방형의 장변 양측에 삽입 실장이 가능하도록 하면에 수직으로 복수의 단자를 평행하게 나열한 반도체의 package 입니다. IC가 개발된 시기부터 회로배 선판에 삽입 실장하는 반도체 부품의 대다수가 이 Package를 사용했습니다. 하지만 Pin수의 증가에 대응이 어려워져 표면실장방식의 QFP, BGA로 이행되고 있습니다. 하지만 아직 사용하고 있고, 실장을 할 경우에는 장비로 하지 않고 수삽으로 진행합니다.

 

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표면실장 기술이란?